苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，由多家国内知名企业共同出资于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元（其中公司注册资本1.69亿元，一期总投资额2.6亿元）。 公司的愿景是成为最受客户信赖和满意的半导体高端封装测试服务提供商。公司将以先进的（2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务，可广泛用于影像传感芯片、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品，代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势，市场前景广阔、起点高、竞争力强，极具发展成长潜力。公司自成立之日起，就以看齐世界级企业作为自我定位和标杆，并以与世界和中国优秀的IC产业链企业建立良好的战略合作伙伴关系为追求，共同构筑半导体先进封装行业生态链和谐共赢是我们始终坚持的发展宗旨。我们始终将客户、员工、股东、产业链的和谐发展作为持续追求的目标，以成就最受客户信赖和满意作为企业的愿景，秉承诚信、务实、团队、专注、超越的企业精神，朝着可持续性发展的战略目标迈进。 人才是事业持续稳步向前、健康发展的根本，关系着企业的未来。公司正值快速发展时期，并立志成为中国乃至全球领先的半导体高端封装测试领导者，您的加盟不仅可以实现科阳半导体封装事业的辉煌，并且在快速成长中的企业中，您也将以此为荣，并获得比同龄人更多、更大的发展机会，有机会早日成就和实现自己的人生价值和理想。